BRUXELLES, 18 DIC – La Commissione europea ha approvato, in base alle norme Ue sugli aiuti di Stato, una misura italiana da 1,3 miliardi di euro per Silicon Box per la costruzione di un impianto di collaudo e imballaggio avanzato di semiconduttori a Novara. La misura rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e l’autonomia tecnologica dell’Europa nel settore dei semiconduttori. La nuova struttura fornirà soluzioni di packaging avanzate. L’impianto, che dovrebbe funzionare a pieno regime nel 2033, dovrebbe lavorare circa 10.000 pannelli a settimana. “La decisione della Commissione Europea rafforza il nostro ruolo nel settore dei semiconduttori, delle alte tecnologie e per l’autonomia strategica dell’Ue. L’Italia è finalmente al centro della sfida tecnologica europea”. È quanto afferma il ministro delle Imprese e del Made in Italy Adolfo Urso. Questo è il terzo investimento italiano nel settore dei chip approvato dalla Commissione Europea, su un totale di cinque progetti.