Oltre 15 famiglie di prodotti di server completamente aggiornati, ottimizzati per garantire massime prestazioni o efficienza, dotati di supporto GPU di nuova generazione, memoria a larghezza di banda più elevata, rete 400 GbE , unità E1.S ed E3.S e supporto per raffreddamento a liquido diretto al chip, e basati sui nuovi processori Intel® Xeon® serie 6900 con P-core e processori Intel Xeon serie 6700 con E-core

SAN JOSE, California, 25 settembre 2024 /PRNewswire/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), fornitore di soluzioni IT complete per IA/ML, HPC, Cloud, Storage e 5G/Edge, aggiunge oggi al portafoglio X14 nuovi sistemi GPU, multi-nodo e con montaggio su rack ad alte prestazioni, basati sui processori Intel Xeon serie 6900 con P-Core (in precedenza nome in codice Granite Rapids-AP). La nuova selezione leader del settore di server ottimizzati per carico di lavoro soddisfa le esigenze dei moderni data center, delle aziende e dei fornitori di servizi. Unendosi ai server X14 a efficienza ottimizzata che sfruttano i processori Xeon serie 6700 con E-core lanciati a giugno 2024, le aggiunte di oggi offrono la massima densità di elaborazione e potenza alla gamma Supermicro X14 per creare la più ampia gamma di server ottimizzati del settore, in grado di supportare un ampio ventaglio di carichi di lavoro, da applicazioni IA, HPC, multimediali e virtualizzazione complesse ad applicazioni edge a risparmio energetico, cloud-native scalabili e microservizi.

“I sistemi Supermicro X14 sono stati completamente riprogettati per supportare le tecnologie più recenti, tra cui CPU di nuova generazione, GPU, larghezza di banda più elevata e latenza più bassa con MRDIMM, PCIe 5.0 e storage EDSFF E1.S ed E3.S”, ha affermato Charles Liang, presidente e CEO di Supermicro. “Ora non solo possiamo offrire più di 15 famiglie, ma siamo anche in grado utilizzare questi progetti per creare soluzioni personalizzate con servizi completi di integrazione rack e le nostre soluzioni di raffreddamento a liquido sviluppate internamente.”

I clienti approvati possono ottenere un accesso anticipato ai sistemi completi e a produzione completa tramite il programma Early Ship di Supermicro o per test da remoto con Supermicro JumpStart.

Questi nuovi sistemi Supermicro X14 presentano architetture completamente riprogettate, tra cui fattori di forma 10U e multi-nodo totalmente nuovi che supportano GPU di nuova generazione e densità di core CPU più elevate, configurazioni degli slot di memoria aggiornate con 12 canali di memoria per CPU e nuovi MRDIMM, che forniscono una larghezza di banda di memoria fino al 37% migliore rispetto ai DIMM DDR5.

La nuova famiglia Supermicro X14 comprende una serie di nuovi sistemi, molti dei quali sono architetture completamente nuove, in tre categorie distinte e specifiche per il carico di lavoro:

I nuovi sistemi X14 ad alte prestazioni di Supermicro supportano i nuovi processori Intel Xeon serie 6900 con P-core, mentre i sistemi X14 ad efficienza ottimizzata supportano i processori Intel Xeon serie 6700 con E-core, lanciati a giugno 2024. Questi sistemi offriranno inoltre compatibilità con i socket dei prossimi processori Intel Xeon serie 6900 con E-core e con i processori Intel Xeon serie 6700 con P-core nel primo trimestre del 2025, per fornire un’ulteriore dimensione di flessibilità nell’ottimizzazione dei sistemi per prestazioni per core o prestazioni per watt.

“Per la prima volta, Intel offre due distinte famiglie di processori Xeon ottimizzate in base al carico di lavoro nella stessa generazione, ciascuna progettata per fornire profili specifici di prestazioni ed efficienza in grado di ridurre i tempi per ottenere risultati, rivoluzionare elaborazione, alimentazione e densità dei rack, ottimizzando in tal modo il ROI per i moderni data center”, ha affermato Ryan Tabrah, vicepresidente e direttore generale dei prodotti Xeon di Intel. “Con le nuove aggiunte, Supermicro sarà in grado di offrire ai propri clienti una scelta ancora più ampia con l’introduzione di queste nuove CPU dalle prestazioni ottimizzate per l’intelligenza artificiale e carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo.”

Se configurati con processori Intel Xeon serie 6900 con P-core, i sistemi targati Supermicro supportano le nuove istruzioni FP16 sull’acceleratore Intel® AMX integrato, per migliorare ulteriormente le performance dei carichi di lavoro dell’IA. Questi sistemi includono 12 canali di memoria per CPU, con il supporto sia di DDR5-6400 che di MRDIMM fino a 8800MT/sec, oltre che di CXL 2.0, e offrono un supporto più esteso per unità EDSFF E1.S ed E3.S NVMe ad alta densità, standard del settore.

Soluzioni di raffreddamento a liquido targate Supermicro

Completano questo portafoglio di prodotti X14 ampliato le capacità di integrazione su scala rack e di raffreddamento a liquido di Supermicro. Grazie a una capacità produttiva globale leader nel settore, a vaste strutture di integrazione e test su scala rack e a una suite completa di soluzioni gestionali software, Supermicro progetta, realizza, collauda, convalida e fornisce soluzioni per data center complete di qualsiasi livello nel giro di poche settimane.

Supermicro offre una soluzione completa di raffreddamento a liquido, sviluppata internamente, che comprende piastre di raffreddamento per CPU, GPU, memoria, unità di distribuzione del raffreddamento, collettori di distribuzione del raffreddamento, tubi flessibili, connettori e torri di raffreddamento. Il raffreddamento a liquido viene facilmente incorporato nelle integrazioni a livello di rack per aumentare l’efficienza del sistema, ridurre i casi di limitazione termica e limitare sia il TCO che i costi totali per l’ambiente (TCE) delle implementazioni dei data center.

I nuovi sistemi Supermicro X14 ad alte prestazioni dotati di processori Intel Xeon serie 6900 con P-core includono:

Ottimizzazione per GPU: i sistemi Supermicro X14 dalle prestazioni più elevate, progettati per l’addestramento di IA su larga scala, di modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM), di IA generativa e di HPC e che supportano otto delle GPU SXM5 e SXM6 di ultima generazione. Questi sistemi sono disponibili in configurazioni raffreddate ad aria o a liquido.

GPU PCIe: progettata per garantire la massima flessibilità della GPU, supporta fino a 10 schede acceleratrici PCIe 5.0 a doppia larghezza in uno chassis 5U ottimizzato termicamente. Questi server sono ideali per carichi di lavoro di inferenza IA, media, progettazione collaborativa, simulazione, cloud gaming e virtualizzazione.

Acceleratori di intelligenza artificiale Intel® Gaudi® 3: Supermicro prevede inoltre di fornire il primo server di intelligenza artificiale del settore basato sull’acceleratore Intel Gaudi 3 ospitato dai processori Intel Xeon 6. Secondo le previsioni, il sistema aumenterà l’efficienza e ridurrà i costi dell’addestramento dei modelli di IA su larga scala e dell’inferenza IA. Il sistema è dotato di otto acceleratori Intel Gaudi 3 integrati su una scheda madre OAM universale, di sei porte OSFP integrate per una scalabilità conveniente della rete e di una piattaforma aperta, progettata per il supporto di uno stack software open source basato sulla community che non comporta costi di licenza software.

SuperBlade®: il SuperBlade X14 6U di Supermicro ad alte prestazioni, con densità ottimizzata ed efficienza energetica, massimizza la densità del rack, con un massimo di 100 server e 200 GPU per rack. Ottimizzato per l’IA, l’HPC e altri carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo, ogni nodo è dotato di raffreddamento ad aria o a liquido direttamente sul chip, per ottimizzare l’efficienza e offrire il PUE più ridotto unitamente al miglior TCO, oltre a una connettività fino a quattro switch Ethernet integrati, con uplink 100G e I/O frontale e il supporto di una serie di opzioni di rete flessibili, fino a 400G InfiniBand o 400G Ethernet per nodo.

FlexTwin™: la nuova architettura X14 FlexTwin di Supermicro è progettata appositamente per l’HPC, è conveniente ed è stata progettata per fornire la massima densità e potenza di calcolo in una configurazione multi-nodo con un massimo di 24.576 performance core in un rack 48U. Ottimizzato per l’HPC e per altri carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo, ogni nodo è dotato esclusivamente del raffreddamento a liquido diretto sul chip, per massimizzare l’efficienza e ridurre i casi di limitazione termica della CPU, nonché di I/O HPC anteriore e posteriore a bassa latenza che supporta una gamma di opzioni di rete flessibili, fino a 400G per nodo.

Hyper- X14 Hyper è la piattaforma rackmount di punta di Supermicro, progettata per offrire le massime prestazioni per le applicazioni IA, HPC e aziendali più impegnative, con configurazioni a socket singolo o doppio che supportano GPU PCIe a doppia larghezza, per la massima accelerazione del carico di lavoro. Sono disponibili sia modelli con raffreddamento ad aria, sia modelli con raffreddamento a liquido diretto sul chip, per semplificare il supporto delle CPU top-bin senza limitazioni termiche e contenere i costi di raffreddamento del data center, aumentando al contempo l’efficienza.

Inoltre, sono ora disponibili i sistemi X14 di Supermicro con efficienza ottimizzata dotati di processori Intel Xeon serie 6700 con E-core:

SuperBlade®: piattaforma multi-nodo ad alte prestazioni, con densità ottimizzata ed efficienza energetica di Supermicro, ottimizzata per carichi di lavoro di IA, analisi dei dati, HPC, cloud e aziendali. Disponibile come chassis 6U con 10 o 5 nodi, oppure come chassis 8U con 20 o 10 nodi, un rack può ospitare fino a 34.560 core di calcolo Xeon.

Hyper: server rackmount di punta ad alte prestazioni progettati per carichi di lavoro cloud scalabili, con flessibilità di storage e I/O che fornisce una soluzione personalizzata per un’ampia gamma di esigenze applicative.

CloudDC: piattaforma all-in-one per data center cloud, basata su OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) con configurazioni I/O e storage flessibili e doppi slot AIOM (PCIe 5.0; conforme a OCP 3.0) per la massima produttività dei dati.

Storage su scala petascale: densità e prestazioni di storage all-flash leader del settore con le unità EDSFF E1.S ed E3.S, che consentono capacità e performance senza precedenti in uno chassis 1U o 2U.

WIO: offre configurazioni I/O flessibili in un’architettura conveniente per consentire l’ottimizzazione di alternative di accelerazione, archiviazione e rete per accelerare le prestazioni, aumentare l’efficienza e trovare la soluzione perfetta per specifiche applicazioni aziendali .

BigTwin®: piattaforma 2U a 2 nodi o 2U a 4 nodi che offre densità, performance e facilità di manutenzione superiori con doppi processori per nodo e design senza strumenti con sostituzione a caldo. Questi sistemi sono ideali per carichi di lavoro cloud, storage e multimediali con nuovi modelli, incluso il supporto delle unità E3.S per densità e throughput superiori.

GrandTwin®:  sviluppato appositamente per prestazioni a processore singolo e densità di memoria, con nodi sostituibili a caldo anteriori (corridoio freddo) e I/O anteriore o posteriore per una manutenzione più semplice. Ora disponibile con unità E1.S per una migliore densità di storage e throughput.

Hyper-E: offre la potenza e la flessibilità della nostra famiglia Hyper fiore all’occhiello, ottimizzata per l’implementazione negli ambienti edge. Le funzionalità su misura per l’edge includono uno chassis compatto e l’I/O frontale, che rendono il modello Hyper-E adatto ai data center edge e agli armadi TLC. Questi sistemi a profondità ridotta supportano fino a 3 schede GPU o FPGA ad alte prestazioni.

Edge/Telco:  la potenza dell’elaborazione a densità elevata in fattori di forma compatti, ottimizzati per le installazioni destinate agli armadi TLC e dei data center edge. Disponibili con configurazioni opzionali di alimentazione CC e temperature operative migliorate, fino a 55° C (131° F).

Informazioni su Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) è un leader globale nello sviluppo di soluzioni IT complete ottimizzate per le applicazioni. Azienda fondata e con sede a San Jose, California, Supermicro è impegnata a fornire innovazioni per il mercato delle infrastrutture aziendali, del cloud, dell’IA e per il 5G telco/edge IT. Siamo un fornitore di soluzioni IT complete con server, AI, storage, IoT, sistemi di commutazione, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nel campo della progettazione di schede madri, alimentazione e chassis favorisce ulteriormente le attività di sviluppo e produzione dell’azienda, e rende possibile l’innovazione di prossima generazione, dal cloud all’edge, per i nostri clienti globali. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando le operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l’impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l’ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all’interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri ‘blocchi costruttivi’ flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).

Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi di fabbrica e/o marchi di fabbrica registrati di Super Micro Computer, Inc.

Tutti gli altri marchi, nomi e marchi di fabbrica sono di proprietà dei rispettivi titolari.

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